БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    SIP050-1X13-157B

    SIP050-1X13-157B

    1X13-157B-SIP SOCKET 13 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,179
    SIP050-1X13-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-87-424-41-001101

    110-87-424-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,108
    110-87-424-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    06-2513-10T

    06-2513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,002
    06-2513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    06-0518-00

    06-0518-00

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    3,689
    06-0518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-1518-00

    06-1518-00

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    1,437
    06-1518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    AR28-HZL/7/01-TT

    AR28-HZL/7/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,119
    AR28-HZL/7/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    116-83-306-41-002101

    116-83-306-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,284
    116-83-306-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP628-011B

    DIP628-011B

    DIP628-011B-DIP SOCKET 28 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,064
    DIP628-011B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    116-87-310-41-012101

    116-87-310-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,468
    116-87-310-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-322-41-001151

    110-87-322-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    3,151
    110-87-322-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    06-0513-10T

    06-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    2,349
    06-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    01-0503-21

    01-0503-21

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    1,291
    01-0503-21

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    116-87-308-41-009101

    116-87-308-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,411
    116-87-308-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1814640-2

    1814640-2

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,180
    1814640-2

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
    614-87-314-41-001101

    614-87-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,668
    614-87-314-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    02-0503-20

    02-0503-20

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    3,800
    02-0503-20

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    02-0503-30

    02-0503-30

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    2,999
    02-0503-30

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    09-0518-10T

    09-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    2,595
    09-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-1518-10

    10-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    2,978
    10-1518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    A-CCS084-Z-SM/P

    A-CCS084-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    2,107
    A-CCS084-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 84 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 111112113114115116117118...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.