БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1-2199298-2

    1-2199298-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    9,722
    1-2199298-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    A 14-LC-TT

    A 14-LC-TT

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    Assmann WSW Components

    15,964
    A 14-LC-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    ED281DT

    ED281DT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    4,058
    ED281DT

    Техническая документация

    ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
    SA083040

    SA083040

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    1,301
    SA083040

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-87-308-41-001101

    110-87-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    20,714
    110-87-308-41-001101

    Техническая документация

    110 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 08-HZL-TT

    AR 08-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Assmann WSW Components

    20,914
    AR 08-HZL-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    4808-3004-CP

    4808-3004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    3M

    37,370
    4808-3004-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    A 40-LC-TT

    A 40-LC-TT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,066
    A 40-LC-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    110-44-308-41-001000

    110-44-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,620
    110-44-308-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    SA143000

    SA143000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    2,371
    SA143000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    SA163000

    SA163000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    2,514
    SA163000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    DILB40P-223TLF

    DILB40P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    6,719
    DILB40P-223TLF

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
    AR 16-HZL-TT

    AR 16-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Assmann WSW Components

    3,453
    AR 16-HZL-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    110-43-308-41-001000

    110-43-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    14,042
    110-43-308-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-308-41-001000

    110-93-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,161
    110-93-308-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    A-CCS 032-Z-SM

    A-CCS 032-Z-SM

    IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD

    Assmann WSW Components

    766
    A-CCS 032-Z-SM

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-99-316-41-001000

    110-99-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,423
    110-99-316-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-87-308-41-105191

    110-87-308-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,488
    110-87-308-41-105191

    Техническая документация

    110 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1050281001

    1050281001

    CONN CAM SOCKET 32POS GOLD

    Molex

    14,741
    1050281001

    Техническая документация

    105028 Tape & Reel (TR) Active Camera Socket 32 (4 x 8) 0.035" (0.90mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.035" (0.90mm) Nickel 50.0µin (1.27µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    69802-432LF

    69802-432LF

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    209
    69802-432LF

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1234...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.