БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-43-628-41-001000

    110-43-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,110
    110-43-628-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    25-0513-10

    25-0513-10

    CONN SOCKET SIP 25POS GOLD

    Aries Electronics

    304
    25-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 25 (1 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    40-0518-10

    40-0518-10

    CONN SOCKET SIP 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,062
    40-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 40 (1 x 40) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    110-43-632-41-001000

    110-43-632-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    984
    110-43-632-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-640-41-001000

    110-93-640-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    653
    110-93-640-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-13-628-41-001000

    110-13-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,430
    110-13-628-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    40-6518-10

    40-6518-10

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    717
    40-6518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    D01-9953242

    D01-9953242

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Harwin Inc.

    1,247
    D01-9953242

    Техническая документация

    D01-995 Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-43-314-10-001000

    299-43-314-10-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    367
    299-43-314-10-001000

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    TDU03DTON

    TDU03DTON

    CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD

    Sullins Connector Solutions

    262
    TDU03DTON

    Техническая документация

    - Tray Active Transistor 3 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Board Guide Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 175°C
    TDU03DTOD

    TDU03DTOD

    CONN SOCKET TRANSIST 3POS GOLD

    Sullins Connector Solutions

    213
    TDU03DTOD

    Техническая документация

    - Tray Active Transistor 3 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Board Guide, Flange Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 175°C
    714-43-164-31-018000

    714-43-164-31-018000

    CONN SOCKET SIP 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    223
    714-43-164-31-018000

    Техническая документация

    714 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    28-6554-11

    28-6554-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    Aries Electronics

    145
    28-6554-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    214-3339-00-0602J

    214-3339-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD

    3M

    312
    214-3339-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    224-1275-00-0602J

    224-1275-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

    3M

    199
    224-1275-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    216-3340-00-0602J

    216-3340-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD

    3M

    565
    216-3340-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    208-7391-55-1902

    208-7391-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD

    3M

    298
    208-7391-55-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active SOIC 8 (2 x 4) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    248-1282-00-0602J

    248-1282-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

    3M

    614
    248-1282-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    216-7224-55-1902

    216-7224-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD

    3M

    228
    216-7224-55-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active SOIC 16 (2 x 8) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    203-2737-55-1102

    203-2737-55-1102

    CONN TRANSIST TO-3/TO-66 3POS

    3M

    2,441
    203-2737-55-1102

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active Transistor, TO-3 and TO-66 3 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.234" (5.94mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    Total 19086 Record«Prev1234567...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.