БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICS-640-T

    ICS-640-T

    IC SOCKET, DIP, 40P 2.54MM PITCH

    Adam Tech

    5,036
    ICS-640-T

    Техническая документация

    ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ED16DT

    ED16DT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    4,120
    ED16DT

    Техническая документация

    ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
    DILB24P-223TLF

    DILB24P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

    Amphenol ICC (FCI)

    6,814
    DILB24P-223TLF

    Техническая документация

    DILB Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
    ED20DT

    ED20DT

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    15,136
    ED20DT

    Техническая документация

    ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
    243-20-1-03

    243-20-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    CNC Tech

    7,380
    243-20-1-03

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    245-16-1-03

    245-16-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    CNC Tech

    5,485
    245-16-1-03

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    DILB14P-223TLF

    DILB14P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    1,295
    DILB14P-223TLF

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
    D01-9970342

    D01-9970342

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Harwin Inc.

    9,747
    D01-9970342

    Техническая документация

    D01-997 Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-306-41-001101

    110-87-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    6,785
    110-87-306-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A 24-LC-TT

    A 24-LC-TT

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,965
    A 24-LC-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    245-18-1-03

    245-18-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    CNC Tech

    1,776
    245-18-1-03

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    DILB20P-223TLF

    DILB20P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    10,824
    DILB20P-223TLF

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
    DILB32P-223TLF

    DILB32P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

    Amphenol ICC (FCI)

    6,231
    DILB32P-223TLF

    Техническая документация

    DILB Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
    SA083000

    SA083000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    4,096
    SA083000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 06-HZL/01-TT

    AR 06-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Assmann WSW Components

    20,223
    AR 06-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    ICM-308-1-GT-HT

    ICM-308-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 8P

    Adam Tech

    2,929
    ICM-308-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    A 28-LC-TT

    A 28-LC-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,565
    A 28-LC-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    A 20-LC-TT

    A 20-LC-TT

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,487
    A 20-LC-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    245-20-1-03

    245-20-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    CNC Tech

    1,216
    245-20-1-03

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    210-1-06-003

    210-1-06-003

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    CNC Tech

    7,529
    210-1-06-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev12345678910...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.