БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICM-314-1-GT-HT

    ICM-314-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 14P

    Adam Tech

    1,458
    ICM-314-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    DILB28P-223TLF

    DILB28P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    2,755
    DILB28P-223TLF

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
    4816-3004-CP

    4816-3004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    3M

    11,641
    4816-3004-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    110-47-308-41-001000

    110-47-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,261
    110-47-308-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    4820-3000-CP

    4820-3000-CP

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    3M

    4,510
    4820-3000-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    1-2199299-2

    1-2199299-2

    28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,376
    1-2199299-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Nickel Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    1-2199298-9

    1-2199298-9

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,752
    1-2199298-9

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    08-3518-10

    08-3518-10

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,190
    08-3518-10

    Техническая документация

    518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ICM-316-1-GT-HT

    ICM-316-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 16P

    Adam Tech

    2,836
    ICM-316-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    245-40-1-06

    245-40-1-06

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    CNC Tech

    2,230
    245-40-1-06

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-87-310-41-001101

    110-87-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,346
    110-87-310-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-314-41-001101

    110-87-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    5,221
    110-87-314-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    214-44-308-01-670800

    214-44-308-01-670800

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    54,591
    214-44-308-01-670800

    Техническая документация

    214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D2808-42

    D2808-42

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Harwin Inc.

    29,484
    D2808-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    1-2199300-2

    1-2199300-2

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,112
    1-2199300-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 60.0µin (1.52µm) Brass, Copper Polyester -55°C ~ 125°C
    4824-6000-CP

    4824-6000-CP

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    3M

    1,866
    4824-6000-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    PLCC-44-AT-SMT

    PLCC-44-AT-SMT

    PLCC SOCKET 44P SMT

    Adam Tech

    2,286
    PLCC-44-AT-SMT

    Техническая документация

    PLCC Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -55°C ~ 105°C
    ICM-318-1-GT-HT

    ICM-318-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 18P

    Adam Tech

    2,175
    ICM-318-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    2485264-1

    2485264-1

    DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,766
    2485264-1

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    05-0513-10T

    05-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    1,152
    05-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 56789101112...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.