БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICM-328-1-GT-HT

    ICM-328-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 28P

    Adam Tech

    789
    ICM-328-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    ICM-632-1-GT-HT

    ICM-632-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 32P

    Adam Tech

    988
    ICM-632-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    110-44-316-41-001000

    110-44-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,448
    110-44-316-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-87-316-41-001101

    110-87-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,092
    110-87-316-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    4840-6004-CP

    4840-6004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    3M

    2,195
    4840-6004-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    110-87-422-41-001101

    110-87-422-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    877
    110-87-422-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-0518-10

    10-0518-10

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    650
    10-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    14-3518-10

    14-3518-10

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    614
    14-3518-10

    Техническая документация

    518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    SA246040

    SA246040

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    108
    SA246040

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    210-1-18-003

    210-1-18-003

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    CNC Tech

    3,716
    210-1-18-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    4848-6000-CP

    4848-6000-CP

    CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

    3M

    155
    4848-6000-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    SA283000

    SA283000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    945
    SA283000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    54020-32030LF

    54020-32030LF

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    5,991
    54020-32030LF

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    A-CCS 032-Z-T

    A-CCS 032-Z-T

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,533
    A-CCS 032-Z-T

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    110-47-316-41-001000

    110-47-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    562
    110-47-316-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    A-CCS 028-Z-T

    A-CCS 028-Z-T

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Assmann WSW Components

    764
    A-CCS 028-Z-T

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    4848-6004-CP

    4848-6004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

    3M

    471
    4848-6004-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    110-44-318-41-001000

    110-44-318-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,196
    110-44-318-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-99-318-41-001000

    110-99-318-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    688
    110-99-318-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICM-642-1-GT-HT

    ICM-642-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 42P

    Adam Tech

    305
    ICM-642-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 89101112131415...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.