БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    123-83-308-41-001101

    123-83-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,414
    123-83-308-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    8420-21B1-RK-TP

    8420-21B1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    3M

    3,538
    8420-21B1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    20-3518-10

    20-3518-10

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    511
    20-3518-10

    Техническая документация

    518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-3518-11

    08-3518-11

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    225
    08-3518-11

    Техническая документация

    518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    A-CCS 052-Z-T

    A-CCS 052-Z-T

    IC SOCKET PLCC 52POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,119
    A-CCS 052-Z-T

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    110-41-314-41-001000

    110-41-314-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    810
    110-41-314-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D2899-42

    D2899-42

    CONN IC DIP SOCKET 3POS GOLD

    Harwin Inc.

    773
    D2899-42

    Техническая документация

    D2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 3 (1 x 3), 2 Loaded 0.200" (5.08mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.200" (5.08mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    8428-21B1-RK-TP

    8428-21B1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    3M

    2,470
    8428-21B1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    8428-11B1-RK-TP

    8428-11B1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    3M

    862
    8428-11B1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-44-624-41-001000

    110-44-624-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,598
    110-44-624-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-44-324-41-001000

    110-44-324-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    900
    110-44-324-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    SA286000

    SA286000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    593
    SA286000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    D2820-42

    D2820-42

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Harwin Inc.

    8,261
    D2820-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    18-3518-10

    18-3518-10

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    391
    18-3518-10

    Техническая документация

    518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ICM-648-1-GT-HT

    ICM-648-1-GT-HT

    MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 48P

    Adam Tech

    729
    ICM-648-1-GT-HT

    Техническая документация

    ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    110-87-324-41-001101

    110-87-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,421
    110-87-324-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    8432-11B1-RK-TP

    8432-11B1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    3M

    627
    8432-11B1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 32-HZL/01-TT

    AR 32-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,868
    AR 32-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    PLCC-68-AT-SMT

    PLCC-68-AT-SMT

    CONN SOCKET PLCC 68POS PHOS BRNZ

    Adam Tech

    1,421
    PLCC-68-AT-SMT

    Техническая документация

    PLCC Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-47-624-41-001000

    110-47-624-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    291
    110-47-624-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 1011121314151617...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.