БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    PLCC-52-AT

    PLCC-52-AT

    PLCC 52P THROUGH HOLE

    Adam Tech

    1,872
    PLCC-52-AT

    Техническая документация

    PLCC Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    940-44-028-17-400000

    940-44-028-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    887
    940-44-028-17-400000

    Техническая документация

    940 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-41-316-41-001000

    110-41-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    836
    110-41-316-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    AR 28-HZL/01/7-TT

    AR 28-HZL/01/7-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    5,267
    AR 28-HZL/01/7-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    110-47-316-41-105000

    110-47-316-41-105000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    395
    110-47-316-41-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    PLCC-84-AT-SMT

    PLCC-84-AT-SMT

    PLCC SOCKET 84P SMT

    Adam Tech

    183
    PLCC-84-AT-SMT

    Техническая документация

    PLCC Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-99-328-41-001000

    110-99-328-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    808
    110-99-328-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-43-314-41-001000

    210-43-314-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    427
    210-43-314-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-99-628-41-001000

    110-99-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    405
    110-99-628-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    8428-21B1-RK-TR

    8428-21B1-RK-TR

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    3M

    2,750
    8428-21B1-RK-TR

    Техническая документация

    8400 Tape & Reel (TR) Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    214-44-316-01-670800

    214-44-316-01-670800

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    101
    214-44-316-01-670800

    Техническая документация

    214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D0808-42

    D0808-42

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Harwin Inc.

    2,547
    D0808-42

    Техническая документация

    D0 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    123-87-314-41-001101

    123-87-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    672
    123-87-314-41-001101

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-93-103-41-005000

    917-93-103-41-005000

    CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    306
    917-93-103-41-005000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    8444-21A1-RK-TP

    8444-21A1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

    3M

    216
    8444-21A1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-41-318-41-001000

    110-41-318-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    516
    110-41-318-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-47-628-41-001000

    110-47-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    329
    110-47-628-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    AR 28-HZL-TT

    AR 28-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,066
    AR 28-HZL-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    917-43-104-41-005000

    917-43-104-41-005000

    CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    466
    917-43-104-41-005000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    917-93-104-41-005000

    917-93-104-41-005000

    CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    323
    917-93-104-41-005000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 1112131415161718...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.