БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-632-41-105101

    110-87-632-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    1,054
    110-87-632-41-105101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-87-310-10-001101

    299-87-310-10-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    282
    299-87-310-10-001101

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-44-648-41-001000

    110-44-648-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    151
    110-44-648-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-328-41-001101

    110-83-328-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    195
    110-83-328-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    940-44-084-24-000000

    940-44-084-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    186
    940-44-084-24-000000

    Техническая документация

    940 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D01-9973242

    D01-9973242

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Harwin Inc.

    5,378
    D01-9973242

    Техническая документация

    D01-997 Tube Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-41-632-41-001000

    110-41-632-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    723
    110-41-632-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    18-6513-10

    18-6513-10

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    139
    18-6513-10

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A-CCS 068-G-T

    A-CCS 068-G-T

    CONN SOCKET PLCC 68POS GOLD

    Assmann WSW Components

    387
    A-CCS 068-G-T

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    110-93-628-41-001000

    110-93-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    479
    110-93-628-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-328-41-001000

    110-93-328-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    435
    110-93-328-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-43-628-41-001000

    210-43-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    775
    210-43-628-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-93-628-41-001000

    210-93-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    575
    210-93-628-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    XR2C-2011-N

    XR2C-2011-N

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    142
    XR2C-2011-N

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-13-320-41-001000

    110-13-320-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    243
    110-13-320-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    A-CCS 084-G-T

    A-CCS 084-G-T

    CONN SOCKET PLCC 84POS GOLD

    Assmann WSW Components

    205
    A-CCS 084-G-T

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    110-87-640-41-001101

    110-87-640-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Preci-Dip

    1,037
    110-87-640-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    383

    383

    40-PIN ZIF SOCKET

    Adafruit Industries LLC

    110
    383

    Техническая документация

    - - Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) - Gold - - Through Hole Closed Frame Solder - Gold - - - -
    110-93-632-41-001000

    110-93-632-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    363
    110-93-632-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-93-632-41-001000

    210-93-632-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    564
    210-93-632-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 1415161718192021...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.