БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1-2324271-1

    1-2324271-1

    RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

    TE Connectivity AMP Connectors

    215
    1-2324271-1

    Техническая документация

    - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    240-1288-00-0602J

    240-1288-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    3M

    2,308
    240-1288-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    243-18-1-03

    243-18-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    CNC Tech

    2,108
    243-18-1-03

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    243-24-1-06

    243-24-1-06

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    CNC Tech

    2,043
    243-24-1-06

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    DILB24P-224TLF

    DILB24P-224TLF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

    Amphenol ICC (FCI)

    10,133
    DILB24P-224TLF

    Техническая документация

    DILB Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
    243-32-1-06

    243-32-1-06

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    CNC Tech

    1,109
    243-32-1-06

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    114-87-308-41-117101

    114-87-308-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    7,117
    114-87-308-41-117101

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICA-308-STT

    ICA-308-STT

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Samtec Inc.

    3,085
    ICA-308-STT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    232-32-TR

    232-32-TR

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    CNC Tech

    4,228
    232-32-TR

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (4 x 8) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    4832-6004-CP

    4832-6004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    3M

    810
    4832-6004-CP

    Техническая документация

    4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    210-1-14-003

    210-1-14-003

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    CNC Tech

    532
    210-1-14-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    SA243000

    SA243000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    351
    SA243000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    210-1-16-003

    210-1-16-003

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    CNC Tech

    298
    210-1-16-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    110-47-308-41-105000

    110-47-308-41-105000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    287
    110-47-308-41-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    07-0513-10

    07-0513-10

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    797
    07-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    69802-032LF

    69802-032LF

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    1,534
    69802-032LF

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
    ICO-308-SGT

    ICO-308-SGT

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Samtec Inc.

    721
    ICO-308-SGT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-316-41-134161

    114-87-316-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    200
    114-87-316-41-134161

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    232-44-TR

    232-44-TR

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

    CNC Tech

    392
    232-44-TR

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    115-47-314-41-001000

    115-47-314-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    235
    115-47-314-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 1718192021222324...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.