БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    XR2A-0825

    XR2A-0825

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    120
    XR2A-0825

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    111-93-314-41-001000

    111-93-314-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    268
    111-93-314-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-316-41-003000

    115-43-316-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    316
    115-43-316-41-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-316-41-003000

    115-93-316-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    275
    115-93-316-41-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICF-316-T-O-TR

    ICF-316-T-O-TR

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Samtec Inc.

    990
    ICF-316-T-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    115-43-316-41-001000

    115-43-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    225
    115-43-316-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-316-41-001000

    115-93-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    140
    115-93-316-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    22-4518-10

    22-4518-10

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Aries Electronics

    164
    22-4518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    110-43-314-10-002000

    110-43-314-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    407
    110-43-314-10-002000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-43-316-41-001000

    111-43-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    165
    111-43-316-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-422-41-001000

    110-93-422-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    126
    110-93-422-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-93-316-41-001000

    111-93-316-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    221
    111-93-316-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    AR 24-HZL/01/7-TT

    AR 24-HZL/01/7-TT

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,285
    AR 24-HZL/01/7-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    317-47-121-41-005000

    317-47-121-41-005000

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    401
    317-47-121-41-005000

    Техническая документация

    317 Tube Active SIP 21 (1 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    917-43-208-41-005000

    917-43-208-41-005000

    CONN SOCKET TRANSIST TO-100 8POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    232
    917-43-208-41-005000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-100 8 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    917-93-208-41-005000

    917-93-208-41-005000

    CONN SOCKET TRANSIST TO-100 8POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    200
    917-93-208-41-005000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-100 8 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    8484-21A1-RK-TP

    8484-21A1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

    3M

    1,223
    8484-21A1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    ICO-628-SGT

    ICO-628-SGT

    CONN IC DIP SKT 28POS

    Samtec Inc.

    2,260
    ICO-628-SGT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-43-318-41-001000

    115-43-318-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    327
    115-43-318-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-43-308-41-001000

    123-43-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    128
    123-43-308-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 2021222324252627...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.