БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    214-99-624-01-670800

    214-99-624-01-670800

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    307
    214-99-624-01-670800

    Техническая документация

    214 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-308-31-012000

    614-93-308-31-012000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    284
    614-93-308-31-012000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-43-308-31-012000

    614-43-308-31-012000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    261
    614-43-308-31-012000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D2828-42

    D2828-42

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Harwin Inc.

    229
    D2828-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    D2928-42

    D2928-42

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Harwin Inc.

    193
    D2928-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    24-4518-10

    24-4518-10

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    508
    24-4518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    210-43-624-41-001000

    210-43-624-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    158
    210-43-624-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-422-41-003000

    115-43-422-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,873
    115-43-422-41-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-320-41-001000

    115-43-320-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    232
    115-43-320-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-87-642-41-005101

    117-87-642-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Preci-Dip

    522
    117-87-642-41-005101

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-320-41-008101

    116-87-320-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    360
    116-87-320-41-008101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2A-1801-N

    XR2A-1801-N

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    151
    XR2A-1801-N

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    111-43-320-41-001000

    111-43-320-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    200
    111-43-320-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    917-43-210-41-005000

    917-43-210-41-005000

    CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    313
    917-43-210-41-005000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-100 10 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D2924-42

    D2924-42

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Harwin Inc.

    225
    D2924-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    D2832-42

    D2832-42

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Harwin Inc.

    577
    D2832-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    ICA-628-STT

    ICA-628-STT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Samtec Inc.

    1,275
    ICA-628-STT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ICA-324-SST

    ICA-324-SST

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    748
    ICA-324-SST

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    4591

    4591

    CONN TRANSIST TO-5 4POS TIN

    Keystone Electronics

    1,844
    4591

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
    16-0518-00

    16-0518-00

    CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

    Aries Electronics

    167
    16-0518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 2122232425262728...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.