БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    16-C280-10

    16-C280-10

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    193
    16-C280-10

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    4516

    4516

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    Keystone Electronics

    770
    4516

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -
    ICF-328-T-O-TR

    ICF-328-T-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    350
    ICF-328-T-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICA-628-SGT

    ICA-628-SGT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Samtec Inc.

    221
    ICA-628-SGT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICA-632-SST

    ICA-632-SST

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Samtec Inc.

    526
    ICA-632-SST

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-44-020-17-400000

    540-44-020-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    359
    540-44-020-17-400000

    Техническая документация

    540 Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
    4514

    4514

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    Keystone Electronics

    1,012
    4514

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -
    614-43-316-31-012000

    614-43-316-31-012000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    315
    614-43-316-31-012000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    4515

    4515

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    Keystone Electronics

    1,028
    4515

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -
    ICA-640-STT

    ICA-640-STT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    Samtec Inc.

    127
    ICA-640-STT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    117-47-642-41-005000

    117-47-642-41-005000

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    133
    117-47-642-41-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-93-318-31-012000

    614-93-318-31-012000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    121
    614-93-318-31-012000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICO-316-NGT

    ICO-316-NGT

    100" LOW PROFILE SCREW MACHINE D

    Samtec Inc.

    175
    ICO-316-NGT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-43-310-10-001000

    299-43-310-10-001000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    126
    299-43-310-10-001000

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-93-318-41-001000

    123-93-318-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    113
    123-93-318-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-648-41-001000

    110-93-648-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    128
    110-93-648-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-640-41-003000

    115-93-640-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    108
    115-93-640-41-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICA-316-ZAGT

    ICA-316-ZAGT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Samtec Inc.

    190
    ICA-316-ZAGT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-93-314-41-801000

    110-93-314-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    130
    110-93-314-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-93-312-11-001000

    299-93-312-11-001000

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    138
    299-93-312-11-001000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 2324252627282930...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.