БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    940-44-028-24-000000

    940-44-028-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,185
    940-44-028-24-000000

    Техническая документация

    940 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    10-810-90C

    10-810-90C

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    115
    10-810-90C

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    40-C212-10

    40-C212-10

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    700
    40-C212-10

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    12-810-90C

    12-810-90C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    529
    12-810-90C

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ICA-640-SGG

    ICA-640-SGG

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Samtec Inc.

    2,361
    ICA-640-SGG

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    346-93-164-41-013000

    346-93-164-41-013000

    CONN SOCKET SIP 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    170
    346-93-164-41-013000

    Техническая документация

    346 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-628-G-N

    APA-628-G-N

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    230
    APA-628-G-N

    Техническая документация

    APA Tube Active - 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    20-823-90

    20-823-90

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    802
    20-823-90

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
    2350616-1

    2350616-1

    DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET

    TE Connectivity AMP Connectors

    296
    2350616-1

    Техническая документация

    - Tray Active LGA 250 (16 x 25) 0.039" (1.00mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Copper Alloy Surface Mount Board Guide, Open Frame Solder - - - - Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    299-43-308-11-001000

    299-43-308-11-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    704
    299-43-308-11-001000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    40-6823-90

    40-6823-90

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    246
    40-6823-90

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
    1-2324271-4

    1-2324271-4

    LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4

    TE Connectivity AMP Connectors

    121
    1-2324271-4

    Техническая документация

    - Tray Active LGA 4189 2092 0.039" (1.00mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Copper Alloy Thermoplastic -25°C ~ 100°C
    2-2129710-5

    2-2129710-5

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    171
    2-2129710-5

    Техническая документация

    - Tray Last Time Buy LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
    2-2129710-6

    2-2129710-6

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    249
    2-2129710-6

    Техническая документация

    - Tray Last Time Buy LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
    264-1300-00-0602J

    264-1300-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD

    3M

    169
    264-1300-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    24-6554-16

    24-6554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    3,580
    24-6554-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    2-2822979-3

    2-2822979-3

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    168
    2-2822979-3

    Техническая документация

    - Tray Last Time Buy LGA 3647 0.039" (1.00mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.034" (0.86mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    214-99-308-01-670800

    214-99-308-01-670800

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,068
    214-99-308-01-670800

    Техническая документация

    214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    114-87-310-41-134191

    114-87-310-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,944
    114-87-310-41-134191

    Техническая документация

    114 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-47-210-41-006000

    116-47-210-41-006000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,142
    116-47-210-41-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 2526272829303132...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.