БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    SIP1X17-001B

    SIP1X17-001B

    SIP1X17-001B-SIP SOCKET 17 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,995
    SIP1X17-001B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 17 (1 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    04-0513-11

    04-0513-11

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,023
    04-0513-11

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    2-382714-1

    2-382714-1

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,129
    2-382714-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    1051631001

    1051631001

    SMIA65 CAMERA SOCKET CONTACT

    Molex

    3,579
    1051631001

    Техническая документация

    105163 Tape & Reel (TR) Obsolete Camera Socket 12 (2 x 6) 0.037" (0.95mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount, Through Board Open Frame Solder 0.037" (0.95mm) Gold Flash Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 85°C
    1051900001

    1051900001

    TOP-MOUNT CAMERA SOCKET FOR SMIA

    Molex

    2,507
    1051900001

    Техническая документация

    105190 Tape & Reel (TR) Obsolete Camera Socket 12 (2 x 6) 0.033" (0.85mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Phosphor Bronze Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.033" (0.85mm) Gold Flash Phosphor Bronze Alloy Thermoplastic -55°C ~ 85°C
    540-88-032-17-400

    540-88-032-17-400

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Preci-Dip

    4,798
    540-88-032-17-400

    Техническая документация

    540 Bulk Active PLCC 32 (4 x 8) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    808-AG11D-ESL-LF

    808-AG11D-ESL-LF

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,469
    808-AG11D-ESL-LF

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    116-83-306-41-007101

    116-83-306-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,951
    116-83-306-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-316-41-003101

    115-87-316-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,351
    115-87-316-41-003101

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 24 HGL-TT

    AR 24 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,903
    AR 24 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 24 HGL/7-TT

    AR 24 HGL/7-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,460
    AR 24 HGL/7-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-87-320-41-005101

    110-87-320-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,593
    110-87-320-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-320-41-605101

    110-87-320-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,585
    110-87-320-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    233-84

    233-84

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

    CNC Tech

    4,146
    233-84

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    3-382568-2

    3-382568-2

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,978
    3-382568-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-83-308-31-012101

    614-83-308-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,450
    614-83-308-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-308-41-134191

    114-83-308-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,316
    114-83-308-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A22-LCG-T-R

    A22-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,233
    A22-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    SIP050-1X10-160B

    SIP050-1X10-160B

    1X10-160B-SIP SOCKET 10 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,215
    SIP050-1X10-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SU1210200000G

    SU1210200000G

    SU-2*6P RED ; 10.0MM CLIP PLATI

    Amphenol Anytek

    1,379
    SU1210200000G

    Техническая документация

    SU Bulk Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 109110111112113114115116...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.