БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    917-87-104-41-005101

    917-87-104-41-005101

    CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

    Preci-Dip

    2,164
    917-87-104-41-005101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-87-104-41-053101

    917-87-104-41-053101

    CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,222
    917-87-104-41-053101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-310-41-003101

    115-83-310-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,617
    115-83-310-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-320-41-001101

    110-87-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,418
    110-87-320-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP324-001B

    DIP324-001B

    DIP324-001B-DIP SOCKET 24 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,240
    DIP324-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    211-1-18-003

    211-1-18-003

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    CNC Tech

    3,949
    211-1-18-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    116-87-306-41-011101

    116-87-306-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,023
    116-87-306-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-87-312-41-001101

    612-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,270
    612-87-312-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-610-41-003101

    116-87-610-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,282
    116-87-610-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    06-0518-11

    06-0518-11

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    2,598
    06-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-1518-11

    06-1518-11

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,147
    06-1518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-0518-10T

    08-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    3,939
    08-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-1518-10T

    08-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,255
    08-1518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    09-0518-10

    09-0518-10

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    2,460
    09-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    A-CCS052-Z-SM/P

    A-CCS052-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,534
    A-CCS052-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 52 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    HLS-0101-G-2

    HLS-0101-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,293
    HLS-0101-G-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    03-0513-11

    03-0513-11

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    4,861
    03-0513-11

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    05-0513-10

    05-0513-10

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    4,427
    05-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    540-88-028-17-400

    540-88-028-17-400

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Preci-Dip

    2,553
    540-88-028-17-400

    Техническая документация

    540 Bulk Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    116-83-306-41-008101

    116-83-306-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,483
    116-83-306-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 107108109110111112113114...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.