БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-87-310-41-003101

    116-87-310-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,579
    116-87-310-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-210-41-001101

    614-87-210-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,317
    614-87-210-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825410-8

    1825410-8

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,849
    1825410-8

    Техническая документация

    Diplomate DL Tray Obsolete SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-312-41-105101

    110-87-312-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,296
    110-87-312-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AW 127-40/Z-T

    AW 127-40/Z-T

    SOCKET 40 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    3,931
    AW 127-40/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    SIP1X21-011B

    SIP1X21-011B

    SIP1X21-011B-SIP SOCKET 21 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,770
    SIP1X21-011B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    614-87-610-31-012101

    614-87-610-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,055
    614-87-610-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    3-822516-3

    3-822516-3

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,967
    3-822516-3

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
    116-87-308-41-007101

    116-87-308-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,671
    116-87-308-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-314-10-001101

    110-83-314-10-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,455
    110-83-314-10-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-210-41-005101

    110-83-210-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,261
    110-83-210-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-316-01-931101

    110-87-316-01-931101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,940
    110-87-316-01-931101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-316-10-003101

    110-87-316-10-003101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,919
    110-87-316-10-003101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-308-41-006101

    116-83-308-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,777
    116-83-308-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-312-41-001101

    110-83-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,126
    110-83-312-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    D0808-01

    D0808-01

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Harwin Inc.

    3,301
    D0808-01

    Техническая документация

    D0 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    06-0513-10

    06-0513-10

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    2,127
    06-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    02-0508-20

    02-0508-20

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    3,732
    02-0508-20

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    02-1508-20

    02-1508-20

    CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

    Aries Electronics

    3,279
    02-1508-20

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    110-83-310-41-005101

    110-83-310-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,200
    110-83-310-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 106107108109110111112113...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.