БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    WMS-280Z

    WMS-280Z

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    4,320
    WMS-280Z

    Техническая документация

    WMS Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Wash Away Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass - -40°C ~ 105°C
    AR06-HZW/T-R

    AR06-HZW/T-R

    CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

    Assmann WSW Components

    3,356
    AR06-HZW/T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 20 HGL-TT

    AR 20 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    2,820
    AR 20 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    HLS-0103-TT-12

    HLS-0103-TT-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,031
    HLS-0103-TT-12

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-83-210-41-001101

    110-83-210-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,695
    110-83-210-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-310-41-105101

    110-87-310-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,383
    110-87-310-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP328-014B

    DIP328-014B

    DIP328-014B-DIP SOCKET 28 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,833
    DIP328-014B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    AR28-HZL/7/07-TT

    AR28-HZL/7/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,014
    AR28-HZL/7/07-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    01-0503-31

    01-0503-31

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    2,573
    01-0503-31

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    110-87-320-41-001151

    110-87-320-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,823
    110-87-320-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-306-41-001101

    116-87-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,396
    116-87-306-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS32-Z-SM-R

    A-CCS32-Z-SM-R

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,512
    A-CCS32-Z-SM-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A-CCS020-Z-SM/P

    A-CCS020-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,372
    A-CCS020-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 20 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AW 127-38/Z-T

    AW 127-38/Z-T

    SOCKET 38 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,327
    AW 127-38/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    410-87-214-10-001101

    410-87-214-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,517
    410-87-214-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-87-214-10-002101

    410-87-214-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,604
    410-87-214-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    124-83-304-41-002101

    124-83-304-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    2,472
    124-83-304-41-002101

    Техническая документация

    124 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-610-41-006101

    116-87-610-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,549
    116-87-610-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1051670001

    1051670001

    SMIA65 TOP MNT CAMERA SOCKET

    Molex

    2,327
    1051670001

    Техническая документация

    105167 Tape & Reel (TR) Obsolete Camera Socket 12 (2 x 6) 0.037" (0.95mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - Gold Flash Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 85°C
    122-83-306-41-001101

    122-83-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    4,988
    122-83-306-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 102103104105106107108109...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.