БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    DIP324-011B

    DIP324-011B

    DIP324-011B-DIP SOCKET 24 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,493
    DIP324-011B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    116-83-306-41-003101

    116-83-306-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    4,265
    116-83-306-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    02-0513-11H

    02-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    4,849
    02-0513-11H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0513-10

    04-0513-10

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,448
    04-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ED020PLCZ-SM-N

    ED020PLCZ-SM-N

    CONN SOCKET PLCC 20POS

    On Shore Technology Inc.

    4,695
    ED020PLCZ-SM-N

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
    AR 18 HGL-TT

    AR 18 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,132
    AR 18 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-87-318-41-001151

    110-87-318-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    4,573
    110-87-318-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    PRT-07937

    PRT-07937

    DIP SOCKETS SOLDER TAIL - 8-PIN

    SparkFun Electronics

    4,471
    PRT-07937

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) - - - - Through Hole Open Frame Solder - - - - - -
    110-87-312-01-680101

    110-87-312-01-680101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,636
    110-87-312-01-680101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6), 6 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-308-31-012101

    614-87-308-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,768
    614-87-308-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP318-001B

    DIP318-001B

    DIP318-001B-DIP SOCKET 18 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,933
    DIP318-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-87-314-41-005101

    110-87-314-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,363
    110-87-314-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X09-157B

    SIP050-1X09-157B

    1X09-157B-SIP SOCKET 9 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,015
    SIP050-1X09-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-83-310-41-001101

    110-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,989
    110-83-310-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-306-41-009101

    116-87-306-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,897
    116-87-306-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS044-Z-SM/P

    A-CCS044-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,520
    A-CCS044-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 44 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    114-83-308-41-117101

    114-83-308-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,909
    114-83-308-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    822473-3

    822473-3

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN-LEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,984
    822473-3

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze Thermoplastic -
    614-87-610-41-001101

    614-87-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,194
    614-87-610-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    940-99-084-24-000000

    940-99-084-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,019
    940-99-084-24-000000

    Техническая документация

    940 Tube Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 99100101102103104105106...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.