БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    06-3518-10T

    06-3518-10T

    SOCKET W/SOLDER TAIL PINS TIM

    Aries Electronics

    4,513
    06-3518-10T

    Техническая документация

    518 - Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-0518-10T

    06-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,508
    06-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-1518-10T

    06-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,000
    06-1518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    07-0518-10

    07-0518-10

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    1,479
    07-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    AW 127-35/Z-T

    AW 127-35/Z-T

    SOCKET 35 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    2,393
    AW 127-35/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    612-87-310-41-001101

    612-87-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,530
    612-87-310-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP320-001B

    DIP320-001B

    DIP320-001B-DIP SOCKET 20 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,471
    DIP320-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-87-306-41-105191

    110-87-306-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,765
    110-87-306-41-105191

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-304-41-001101

    116-83-304-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    2,412
    116-83-304-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS032-Z-SM/P

    A-CCS032-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    1,766
    A-CCS032-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 32 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-87-316-01-822101

    110-87-316-01-822101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,595
    110-87-316-01-822101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 4 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    346-93-101-41-013000

    346-93-101-41-013000

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,677
    346-93-101-41-013000

    Техническая документация

    346 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-87-210-01-839101

    110-87-210-01-839101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,602
    110-87-210-01-839101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-020-05-001101

    510-87-020-05-001101

    CONN SOCKET PGA 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,977
    510-87-020-05-001101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 20 (5 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-304-41-011101

    116-83-304-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,082
    116-83-304-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-316-41-005101

    110-87-316-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,478
    110-87-316-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-88-044-17-400-2

    540-88-044-17-400-2

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

    Preci-Dip

    2,143
    540-88-044-17-400-2

    Техническая документация

    540 Bulk Obsolete PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    SIP050-1X08-160B

    SIP050-1X08-160B

    1X08-160B-SIP SOCKET 8 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,283
    SIP050-1X08-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-83-610-41-001101

    110-83-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,988
    110-83-610-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AW 127-36/Z-T

    AW 127-36/Z-T

    SOCKET 36 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,090
    AW 127-36/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 100101102103104105106107...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.