БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    123-83-306-41-001101

    123-83-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    4,961
    123-83-306-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 10-HZW/TN

    AR 10-HZW/TN

    CONN IC DIP SOCKET 4POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,840
    AR 10-HZW/TN

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    114-87-314-41-117101

    114-87-314-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,316
    114-87-314-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-314-41-134161

    114-87-314-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,063
    114-87-314-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    231-32

    231-32

    CONN SOCKET PLCC 32POS GOLD

    CNC Tech

    4,368
    231-32

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 32 (4 x 8) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    SIP050-1X10-157B

    SIP050-1X10-157B

    1X10-157B-SIP SOCKET 10 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,652
    SIP050-1X10-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    AR 50-HZL-TT

    AR 50-HZL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,154
    AR 50-HZL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    DILB42P-223TLF

    DILB42P-223TLF

    CONN IC DIP SOCKET 42POS TINLEAD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,817
    DILB42P-223TLF

    Техническая документация

    DILB Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
    116-87-310-41-018101

    116-87-310-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,623
    116-87-310-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-420-41-001101

    110-87-420-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,665
    110-87-420-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X20-011B

    SIP1X20-011B

    SIP1X20-011B-SIP SOCKET 20 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,458
    SIP1X20-011B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    917-83-103-41-005101

    917-83-103-41-005101

    CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

    Preci-Dip

    2,293
    917-83-103-41-005101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-83-103-41-053101

    917-83-103-41-053101

    CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

    Preci-Dip

    4,093
    917-83-103-41-053101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    6-513-10

    6-513-10

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,588
    6-513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Obsolete SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    614-83-308-41-001101

    614-83-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,660
    614-83-308-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-314-10-002101

    110-87-314-10-002101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,535
    110-87-314-10-002101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-210-41-001101

    115-83-210-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,699
    115-83-210-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-310-41-001101

    115-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,888
    115-83-310-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    121-83-306-41-001101

    121-83-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    4,343
    121-83-306-41-001101

    Техническая документация

    121 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS 032-Z-SM/T

    A-CCS 032-Z-SM/T

    IC SOCKET, CHIP CARRIER, 1.27MM,

    Assmann WSW Components

    4,051
    A-CCS 032-Z-SM/T

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 103104105106107108109110...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.