БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-318-41-005101

    110-87-318-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,375
    110-87-318-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-318-41-605101

    110-87-318-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,326
    110-87-318-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X16-011B

    SIP1X16-011B

    SIP1X16-011B-SIP SOCKET 16 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,502
    SIP1X16-011B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    115-83-610-41-001101

    115-83-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,536
    115-83-610-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-610-41-018101

    116-87-610-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,172
    116-87-610-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X09-160B

    SIP050-1X09-160B

    1X09-160B-SIP SOCKET 9 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,253
    SIP050-1X09-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    614-87-312-41-001101

    614-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,750
    614-87-312-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    212-1-06-003

    212-1-06-003

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    CNC Tech

    1,989
    212-1-06-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    AR 18-HZL/01-TT

    AR 18-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,698
    AR 18-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    SIP050-1X11-157B

    SIP050-1X11-157B

    1X11-157B-SIP SOCKET 11 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,521
    SIP050-1X11-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    A20-LCG-T-R

    A20-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,513
    A20-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-83-304-41-004101

    116-83-304-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    2,004
    116-83-304-41-004101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0103-T-2

    HLS-0103-T-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,482
    HLS-0103-T-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    940-99-084-17-400000

    940-99-084-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,397
    940-99-084-17-400000

    Техническая документация

    940 Tube Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-87-316-41-005101

    117-87-316-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,539
    117-87-316-41-005101

    Техническая документация

    117 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS32-Z-R

    A-CCS32-Z-R

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,506
    A-CCS32-Z-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    114-83-310-41-117101

    114-83-310-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,911
    114-83-310-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-310-41-134161

    114-83-310-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,039
    114-83-310-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    07-0518-10H

    07-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    3,462
    07-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    01-0508-21

    01-0508-21

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    1,193
    01-0508-21

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 105106107108109110111112...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.