БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    AR 20-HZL/01-TT

    AR 20-HZL/01-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,759
    AR 20-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    146-83-306-41-035101

    146-83-306-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,347
    146-83-306-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-306-41-036101

    146-83-306-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,459
    146-83-306-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1052000001

    1052000001

    SMIA55 CAMERA SOCKET BOTTOM CONT

    Molex

    1,255
    1052000001

    Техническая документация

    105200 Tray Obsolete Camera Socket 12 (2 x 6) 0.028" (0.70mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount, Through Board Open Frame Solder 0.028" (0.70mm) Gold Flash Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 85°C
    410-87-216-10-001101

    410-87-216-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,898
    410-87-216-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Left Stackable 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-87-216-10-002101

    410-87-216-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,723
    410-87-216-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Right Stackable 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-308-41-018101

    116-83-308-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,925
    116-83-308-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-210-41-117101

    114-83-210-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,455
    114-83-210-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-316-01-822101

    110-83-316-01-822101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,498
    110-83-316-01-822101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 4 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-87-308-41-001101

    122-87-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,129
    122-87-308-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-006101

    116-87-312-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,152
    116-87-312-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-025-05-000101

    510-87-025-05-000101

    CONN SOCKET PGA 25POS GOLD

    Preci-Dip

    1,373
    510-87-025-05-000101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 25 (5 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-316-41-117101

    114-87-316-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,407
    114-87-316-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS068-Z-SM/P

    A-CCS068-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,920
    A-CCS068-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 68 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    146-87-308-41-035101

    146-87-308-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,376
    146-87-308-41-035101

    Техническая документация

    146 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-308-41-036101

    146-87-308-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,122
    146-87-308-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-308-41-008101

    116-87-308-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,481
    116-87-308-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-99-020-24-000000

    540-99-020-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,039
    540-99-020-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    SIP050-1X12-157B

    SIP050-1X12-157B

    1X12-157B-SIP SOCKET 12 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,753
    SIP050-1X12-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    AW127-20/Z-T-R

    AW127-20/Z-T-R

    SOCKET 20 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,651
    AW127-20/Z-T-R

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete - 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Brass Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 108109110111112113114115...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.