БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-83-308-41-105161

    110-83-308-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,248
    110-83-308-41-105161

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AJ 52-LC

    AJ 52-LC

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,102
    AJ 52-LC

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    1051990001

    1051990001

    CONN CAM SOCKET 34POS GOLD

    Molex

    4,770
    1051990001

    Техническая документация

    105199 Tape & Reel (TR) Obsolete Camera Socket 34 (2 x 8, 2 x 9) 0.024" (0.60mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.024" (0.60mm) - - Copper Alloy Plastic -30°C ~ 85°C
    06-3518-10

    06-3518-10

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    1,545
    06-3518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-0518-10H

    08-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    4,413
    08-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    115-87-316-41-001101

    115-87-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,432
    115-87-316-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-420-41-005101

    110-87-420-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,922
    110-87-420-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-641602-4

    2-641602-4

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,313
    2-641602-4

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    917-83-104-41-005101

    917-83-104-41-005101

    CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,800
    917-83-104-41-005101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-210-01-742101

    110-83-210-01-742101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,060
    110-83-210-01-742101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5), 6 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    231-44

    231-44

    CONN SOCKET PLCC 44POS GOLD

    CNC Tech

    1,903
    231-44

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    06-3513-10T

    06-3513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,333
    06-3513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A-CCS20-G-R

    A-CCS20-G-R

    CONN SOCKET PLCC 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,957
    A-CCS20-G-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    AR24-HZL/7/01-TT

    AR24-HZL/7/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,787
    AR24-HZL/7/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    SIP050-1X11-160B

    SIP050-1X11-160B

    1X11-160B-SIP SOCKET 11 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,063
    SIP050-1X11-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    AR 42-HGL-TT

    AR 42-HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    2,957
    AR 42-HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    822473-4

    822473-4

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN-LEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,593
    822473-4

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Phosphor Bronze Thermoplastic -
    115-87-318-41-001101

    115-87-318-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    4,098
    115-87-318-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-312-41-005101

    110-83-312-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    4,711
    110-83-312-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-018101

    116-87-312-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,263
    116-87-312-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 110111112113114115116117...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.