БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    D01-9950642

    D01-9950642

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Harwin Inc.

    2,673
    D01-9950642

    Техническая документация

    D01-995 Tube Obsolete SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-003101

    116-87-312-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,438
    116-87-312-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-310-41-001101

    614-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,174
    614-83-310-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0102-G-10

    HLS-0102-G-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,557
    HLS-0102-G-10

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    07-0518-11

    07-0518-11

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    2,263
    07-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    123-87-310-41-001101

    123-87-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,646
    123-87-310-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    4-382568-0

    4-382568-0

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,439
    4-382568-0

    Техническая документация

    Diplomate DL Box Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    612-87-314-41-001101

    612-87-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,257
    612-87-314-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-306-41-004101

    116-87-306-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,968
    116-87-306-41-004101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-610-41-001101

    614-83-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,071
    614-83-610-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-20LCC-N-TR

    SMPX-20LCC-N-TR

    SMT PLCC 20P NON POLARISED, T&R

    Kycon, Inc.

    3,451
    SMPX-20LCC-N-TR

    Техническая документация

    SMPX Tape & Reel (TR) Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    116-83-306-41-009101

    116-83-306-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,043
    116-83-306-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-318-41-117101

    114-87-318-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,864
    114-87-318-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    D00-044-490-001

    D00-044-490-001

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN-LEAD

    EDAC Inc.

    1,189
    D00-044-490-001

    Техническая документация

    D00 Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame - - - - - - -
    110-83-310-41-105101

    110-83-310-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,354
    110-83-310-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS044-Z-SM/T

    A-CCS044-Z-SM/T

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,206
    A-CCS044-Z-SM/T

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 44 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - - Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    SIP050-1X14-157B

    SIP050-1X14-157B

    1X14-157B-SIP SOCKET 14 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,967
    SIP050-1X14-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    03-0513-11H

    03-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    4,216
    03-0513-11H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0513-10H

    04-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,179
    04-0513-10H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    01-0508-31

    01-0508-31

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    1,247
    01-0508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 113114115116117118119120...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.