БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    540-88-028-17-400-TR

    540-88-028-17-400-TR

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Preci-Dip

    4,599
    540-88-028-17-400-TR

    Техническая документация

    540 Tape & Reel (TR) Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    116-87-308-41-002101

    116-87-308-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,678
    116-87-308-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1814642-1

    1814642-1

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,590
    1814642-1

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
    110-87-314-41-105101

    110-87-314-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,918
    110-87-314-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-ICS-254-06-TT50

    A-ICS-254-06-TT50

    IC SOCKET, MACHINED PIN, 7.62MM,

    Assmann WSW Components

    1,821
    A-ICS-254-06-TT50

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    116-87-610-41-012101

    116-87-610-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,353
    116-87-610-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-312-31-012101

    614-87-312-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,299
    614-87-312-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP624-001B

    DIP624-001B

    DIP624-001B-DIP SOCKET 24 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,438
    DIP624-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    06-3518-00

    06-3518-00

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    3,295
    06-3518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    A-CCS 020-Z-SM/T

    A-CCS 020-Z-SM/T

    IC SOCKET, CHIP CARRIER, 1.27MM,

    Assmann WSW Components

    4,159
    A-CCS 020-Z-SM/T

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active PLCC 20 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-83-314-41-001101

    110-83-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,910
    110-83-314-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X10-041B

    SIP1X10-041B

    SIP1X10-041B-SIP SOCKET 10 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,073
    SIP1X10-041B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    116-83-308-41-003101

    116-83-308-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,636
    116-83-308-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A24-LCG-T-R

    A24-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,961
    A24-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-87-304-41-013101

    116-87-304-41-013101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    4,898
    116-87-304-41-013101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR16-HZW/T

    AR16-HZW/T

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,610
    AR16-HZW/T

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    110-83-312-01-680101

    110-83-312-01-680101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,353
    110-83-312-01-680101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6), 6 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-312-41-117101

    114-83-312-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,936
    114-83-312-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-312-41-134161

    114-83-312-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    4,623
    114-83-312-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP632-014B

    DIP632-014B

    DIP632-014B-DIP SOCKET 32 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,308
    DIP632-014B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 112113114115116117118119...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.