БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    2-1571551-3

    2-1571551-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,700
    2-1571551-3

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    AR20-HZL/07-TT

    AR20-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,759
    AR20-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    08-2513-10T

    08-2513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,696
    08-2513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-4513-10T

    08-4513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,201
    08-4513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    04-0518-11H

    04-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,921
    04-0518-11H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-1518-11H

    04-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,000
    04-1518-11H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    09-0518-10H

    09-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    3,239
    09-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    HLS-0104-TT-12

    HLS-0104-TT-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,197
    HLS-0104-TT-12

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    540-99-032-17-400000

    540-99-032-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,268
    540-99-032-17-400000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    110-87-422-41-005101

    110-87-422-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    3,748
    110-87-422-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-422-41-605101

    110-87-422-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    3,935
    110-87-422-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ED052PLCZ-SM-N

    ED052PLCZ-SM-N

    CONN SOCKET PLCC 52POS

    On Shore Technology Inc.

    3,435
    ED052PLCZ-SM-N

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 52 (2 x 26) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
    612-83-310-41-001101

    612-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,367
    612-83-310-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS 052-Z-SM

    A-CCS 052-Z-SM

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,532
    A-CCS 052-Z-SM

    Техническая документация

    - Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    SIP050-1X12-160B

    SIP050-1X12-160B

    1X12-160B-SIP SOCKET 12 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,560
    SIP050-1X12-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    540-99-020-17-400000

    540-99-020-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,204
    540-99-020-17-400000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    540-99-020-17-400200

    540-99-020-17-400200

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,343
    540-99-020-17-400200

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    115-87-318-41-003101

    115-87-318-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    4,100
    115-87-318-41-003101

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    0787250002

    0787250002

    CONN CAMERA SOCKET 18POS GOLD

    Molex

    2,472
    0787250002

    Техническая документация

    78725 Tray Obsolete Camera Socket 18 (2 x 9) - Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder - Gold Flash Copper Alloy Thermoplastic -30°C ~ 85°C
    110-87-324-41-001151

    110-87-324-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,059
    110-87-324-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 114115116117118119120121...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.