БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-83-210-01-839101

    110-83-210-01-839101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,817
    110-83-210-01-839101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-83-308-41-001101

    122-83-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,816
    122-83-308-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-320-41-001101

    115-87-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,632
    115-87-320-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR40-HZL/01-TT

    AR40-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,711
    AR40-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    116-87-310-41-007101

    116-87-310-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,658
    116-87-310-41-007101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-20LCC-N

    SMPX-20LCC-N

    SMT PLCC SOCKET 20P NON POLARISE

    Kycon, Inc.

    1,160
    SMPX-20LCC-N

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    110-83-210-41-105101

    110-83-210-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,826
    110-83-210-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-83-610-41-001101

    612-83-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,649
    612-83-610-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-210-41-006101

    116-83-210-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,767
    116-83-210-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-310-41-006101

    116-83-310-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,888
    116-83-310-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR24-HZL/01-TT

    AR24-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,140
    AR24-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    10-0518-10T

    10-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    2,038
    10-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-1518-10T

    10-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    3,770
    10-1518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    2-382467-1

    2-382467-1

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,737
    2-382467-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X20-001B

    SIP1X20-001B

    SIP1X20-001B-SIP SOCKET 20 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,375
    SIP1X20-001B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    540-88-068-17-400

    540-88-068-17-400

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

    Preci-Dip

    3,665
    540-88-068-17-400

    Техническая документация

    540 Bulk Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    115-87-420-41-001101

    115-87-420-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,200
    115-87-420-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-314-10-002101

    110-83-314-10-002101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,006
    110-83-314-10-002101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 28 HGL-TT

    AR 28 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,430
    AR 28 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 28 HGL/7-TT

    AR 28 HGL/7-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,134
    AR 28 HGL/7-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 116117118119120121122123...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.