БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-83-314-41-005101

    110-83-314-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,911
    110-83-314-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-314-41-605101

    110-83-314-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,110
    110-83-314-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-316-41-001101

    614-87-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,817
    614-87-316-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-314-41-018101

    116-87-314-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,756
    116-87-314-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-308-41-007101

    116-83-308-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,329
    116-83-308-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-316-01-931101

    110-83-316-01-931101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,376
    110-83-316-01-931101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0104-T-2

    HLS-0104-T-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,895
    HLS-0104-T-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-87-428-41-001101

    110-87-428-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    2,347
    110-87-428-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-210-41-018101

    116-87-210-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,051
    116-87-210-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-310-41-134191

    114-83-310-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,215
    114-83-310-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-310-41-018101

    116-83-310-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,923
    116-83-310-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    07-0513-10T

    07-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    2,969
    07-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    0784990002

    0784990002

    CONN CAM SOCKET 24POS GOLD

    Molex

    4,077
    0784990002

    Техническая документация

    78499 Tape & Reel (TR) Obsolete Camera Socket 24 (2 x 4, 2 x 8) 0.024" (0.60mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.024" (0.60mm) Gold Flash Copper Alloy Plastic -55°C ~ 85°C
    08-3513-10

    08-3513-10

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,478
    08-3513-10

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    SIP050-1X13-160B

    SIP050-1X13-160B

    1X13-160B-SIP SOCKET 13 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,161
    SIP050-1X13-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-87-424-41-005101

    110-87-424-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,371
    110-87-424-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-99-032-17-400200

    540-99-032-17-400200

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,373
    540-99-032-17-400200

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    540-99-028-24-000000

    540-99-028-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,750
    540-99-028-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    AR 50-HGL-TT

    AR 50-HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,635
    AR 50-HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    ED032PLCZ

    ED032PLCZ

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    2,922
    ED032PLCZ

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 118119120121122123124125...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.