БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    614-87-314-31-012101

    614-87-314-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,924
    614-87-314-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    05-0513-10H

    05-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    3,384
    05-0513-10H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    110-87-624-41-005101

    110-87-624-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,147
    110-87-624-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-624-41-605101

    110-87-624-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,582
    110-87-624-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR48-HZL-TT

    AR48-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,470
    AR48-HZL-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    A-CCS52-G

    A-CCS52-G

    CONN SOCKET PLCC 52POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,604
    A-CCS52-G

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    612-87-316-41-001101

    612-87-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,610
    612-87-316-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-308-41-011101

    116-87-308-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,238
    116-87-308-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-322-41-001101

    115-87-322-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,359
    115-87-322-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 52-HGL-TT

    AR 52-HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    2,085
    AR 52-HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    06-6513-10

    06-6513-10

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,346
    06-6513-10

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-3513-10T

    08-3513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,475
    08-3513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    08-6513-10T

    08-6513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,336
    08-6513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    07-0518-00

    07-0518-00

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    3,259
    07-0518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    11-0518-10T

    11-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Aries Electronics

    4,285
    11-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ED068PLCZ-SM-N

    ED068PLCZ-SM-N

    CONN SOCKET PLCC 68POS

    On Shore Technology Inc.

    2,651
    ED068PLCZ-SM-N

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 68 (2 x 34) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
    A-CCS68-G

    A-CCS68-G

    CONN SOCKET PLCC 68POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,399
    A-CCS68-G

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    1-1437535-9

    1-1437535-9

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,044
    1-1437535-9

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass - -55°C ~ 105°C
    A28-LCG-T-R

    A28-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,021
    A28-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    506-AG12D-LF

    506-AG12D-LF

    CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,976
    506-AG12D-LF

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 121122123124125126127128...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.