БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-322-41-005101

    110-87-322-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,708
    110-87-322-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    09-0513-10T

    09-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    3,774
    09-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-0518-11

    08-0518-11

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    1,748
    08-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    122-87-310-41-001101

    122-87-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,418
    122-87-310-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS052-Z-SM/T

    A-CCS052-Z-SM/T

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,847
    A-CCS052-Z-SM/T

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 52 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - - Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR18-HZW/T

    AR18-HZW/T

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,979
    AR18-HZW/T

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    0473370001

    0473370001

    CONN CAM SOCKET 24POS GOLD

    Molex

    4,355
    0473370001

    Техническая документация

    47337 Tape & Reel (TR) Obsolete Camera Socket 24 (4 x 6) 0.035" (0.90mm) Gold 12.0µin (0.30µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.035" (0.90mm) Gold Flash Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 85°C
    410-87-220-10-001101

    410-87-220-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,839
    410-87-220-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Left Stackable 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-87-220-10-002101

    410-87-220-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,130
    410-87-220-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Right Stackable 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-320-41-117101

    114-87-320-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,134
    114-87-320-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-320-41-134161

    114-87-320-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,281
    114-87-320-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-314-41-001101

    115-83-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,004
    115-83-314-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-310-41-035101

    146-87-310-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,179
    146-87-310-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-310-41-036101

    146-87-310-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,882
    146-87-310-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    D01-9972142

    D01-9972142

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Harwin Inc.

    3,872
    D01-9972142

    Техническая документация

    D01-997 Tube Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    212-1-08-003

    212-1-08-003

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    CNC Tech

    3,713
    212-1-08-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    116-87-210-41-008101

    116-87-210-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,953
    116-87-210-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-310-41-008101

    116-87-310-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,625
    116-87-310-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-610-41-018101

    116-83-610-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,268
    116-83-610-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-316-41-001101

    110-83-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,467
    110-83-316-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 119120121122123124125126...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.