БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    HLS-0101-G-11

    HLS-0101-G-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,528
    HLS-0101-G-11

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    8428-21A1-RK-TP

    8428-21A1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    3M

    1,240
    8428-21A1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    08-1518-10H

    08-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    4,617
    08-1518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    SMPX-28LCC-N-TR

    SMPX-28LCC-N-TR

    SMT PLCC 28P NON POLARISED, T&R

    Kycon, Inc.

    2,364
    SMPX-28LCC-N-TR

    Техническая документация

    SMPX Tape & Reel (TR) Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    SMPX-32LCC-N-TR

    SMPX-32LCC-N-TR

    SMT PLCC 32P NON POLARISED, T&R

    Kycon, Inc.

    4,972
    SMPX-32LCC-N-TR

    Техническая документация

    SMPX Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    14-3518-10T

    14-3518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    4,767
    14-3518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-0518-10H

    10-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    3,922
    10-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-1518-10H

    10-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,307
    10-1518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    12-0518-10

    12-0518-10

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Aries Electronics

    4,769
    12-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    12-1518-10

    12-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    1,926
    12-1518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    116-87-312-41-012101

    116-87-312-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,325
    116-87-312-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-44LCC-N-TR

    SMPX-44LCC-N-TR

    SMT PLCC 44P NON POLARISED, T&R

    Kycon, Inc.

    4,846
    SMPX-44LCC-N-TR

    Техническая документация

    SMPX Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    DIP628-001B

    DIP628-001B

    DIP628-001B-DIP SOCKET 28 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,255
    DIP628-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    114-87-420-41-117101

    114-87-420-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,736
    114-87-420-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-320-41-003101

    115-87-320-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,917
    115-87-320-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-28LCC-N

    SMPX-28LCC-N

    SMT PLCC SOCKET 28P NON POLARISE

    Kycon, Inc.

    4,376
    SMPX-28LCC-N

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    AR 22-HZL/01/7-TT

    AR 22-HZL/01/7-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,132
    AR 22-HZL/01/7-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    614-83-210-31-012101

    614-83-210-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,533
    614-83-210-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-310-31-012101

    614-83-310-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,269
    614-83-310-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-610-31-012101

    614-83-610-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,746
    614-83-610-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 120121122123124125126127...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.