БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-316-41-105161

    110-87-316-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,243
    110-87-316-41-105161

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-0513-10T

    08-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    1,303
    08-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    A-CCS28-G

    A-CCS28-G

    CONN SOCKET PLCC 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,787
    A-CCS28-G

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-87-316-41-006101

    116-87-316-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,025
    116-87-316-41-006101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-306-41-011101

    116-83-306-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,764
    116-83-306-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-312-41-001101

    614-83-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,748
    614-83-312-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-314-41-003101

    115-83-314-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,446
    115-83-314-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-308-41-035101

    146-83-308-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,988
    146-83-308-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    643652-3

    643652-3

    CONN SOCKET SIP 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,601
    643652-3

    Техническая документация

    Diplomate DL Tray Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A-CCS068-Z-SM/T

    A-CCS068-Z-SM/T

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,044
    A-CCS068-Z-SM/T

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 68 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - - Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AJ 64-LC

    AJ 64-LC

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    1,416
    AJ 64-LC

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    114-87-306-41-134191

    114-87-306-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,949
    114-87-306-41-134191

    Техническая документация

    114 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    PRT-07942

    PRT-07942

    DIP SOCKETS SOLDER TAIL - 28-PIN

    SparkFun Electronics

    4,496
    PRT-07942

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) - - - - Through Hole Open Frame Solder - - - - - -
    123-87-312-41-001101

    123-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,633
    123-87-312-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-99-044-24-000000

    540-99-044-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,680
    540-99-044-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    1571539-1

    1571539-1

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,502
    1571539-1

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 180.0µin (4.57µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 180.0µin (4.57µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-328-41-001101

    110-87-328-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    4,468
    110-87-328-41-001101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0204-TT-2

    HLS-0204-TT-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,836
    HLS-0204-TT-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    09-0513-10

    09-0513-10

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    2,778
    09-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-0513-10T

    10-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    3,380
    10-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 123124125126127128129130...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.