БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-318-41-105101

    110-87-318-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,246
    110-87-318-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-324-41-001101

    115-87-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,641
    115-87-324-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-1437539-9

    2-1437539-9

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,467
    2-1437539-9

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    114-87-422-41-117101

    114-87-422-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    1,414
    114-87-422-41-117101

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-316-41-005101

    110-83-316-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,668
    110-83-316-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-316-41-605101

    110-83-316-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,101
    110-83-316-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-0513-10

    08-0513-10

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    3,499
    08-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    116-87-316-41-018101

    116-87-316-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,195
    116-87-316-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-316-41-134191

    114-87-316-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,477
    114-87-316-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-007101

    116-87-312-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,800
    116-87-312-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X32-014B

    SIP1X32-014B

    SIP1X32-014B-SIP SOCKET 32 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,570
    SIP1X32-014B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-87-328-01-777101

    110-87-328-01-777101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    1,449
    110-87-328-01-777101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14), 14 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-308-41-002101

    116-83-308-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,536
    116-83-308-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-432-41-001101

    110-87-432-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    2,336
    110-87-432-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-312-41-006101

    116-83-312-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,070
    116-83-312-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X14-041B

    SIP1X14-041B

    SIP1X14-041B-SIP SOCKET 14 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,342
    SIP1X14-041B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    0010182031

    0010182031

    CONN SOCKET TRANSIST TO-220 3POS

    Molex

    4,500
    0010182031

    Техническая документация

    4038 - Obsolete Transistor, TO-220 3 (Rectangular) 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Brass Polyester, Glass Filled -
    110-83-318-41-001101

    110-83-318-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    2,474
    110-83-318-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-318-41-001151

    110-83-318-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,870
    110-83-318-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-424-41-001101

    115-87-424-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,930
    115-87-424-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 126127128129130131132133...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.