БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-428-41-005101

    110-87-428-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    4,585
    110-87-428-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP632-001B

    DIP632-001B

    DIP632-001B-DIP SOCKET 32 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,626
    DIP632-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    14-0518-10

    14-0518-10

    14 PIN SOCKET

    Aries Electronics

    1,376
    14-0518-10

    Техническая документация

    518 - Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    08-6513-10

    08-6513-10

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    1,001
    08-6513-10

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    11-0513-10T

    11-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Aries Electronics

    3,877
    11-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    14-1518-10

    14-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    3,385
    14-1518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    122-83-310-41-001101

    122-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,294
    122-83-310-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    123-83-310-41-001101

    123-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,316
    123-83-310-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-316-31-012101

    614-87-316-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,696
    614-87-316-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-20LCC-P

    SMPX-20LCC-P

    SMT PLCC SOCKET 20P POLARISED RO

    Kycon, Inc.

    4,533
    SMPX-20LCC-P

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    1825094-7

    1825094-7

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,579
    1825094-7

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-44LCC-N

    SMPX-44LCC-N

    SMT PLCC SOCKET 44P NON POLARISE

    Kycon, Inc.

    4,297
    SMPX-44LCC-N

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    HLS-0102-G-31

    HLS-0102-G-31

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,746
    HLS-0102-G-31

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    115-87-624-41-001101

    115-87-624-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,842
    115-87-624-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-304-41-013101

    116-83-304-41-013101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,970
    116-83-304-41-013101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-88-084-17-400

    540-88-084-17-400

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

    Preci-Dip

    1,324
    540-88-084-17-400

    Техническая документация

    540 Bulk Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    D01-9950842

    D01-9950842

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Harwin Inc.

    3,712
    D01-9950842

    Техническая документация

    D01-995 Tube Obsolete SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-002101

    116-87-312-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,587
    116-87-312-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-328-01-762101

    110-87-328-01-762101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,800
    110-87-328-01-762101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14), 16 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-0518-00

    08-0518-00

    CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

    Aries Electronics

    1,241
    08-0518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 128129130131132133134135...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.