БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    10-0518-11

    10-0518-11

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    1,090
    10-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    10-1518-11

    10-1518-11

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,165
    10-1518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0517-90C

    04-0517-90C

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    4,555
    04-0517-90C

    Техническая документация

    0517 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    116-87-308-41-004101

    116-87-308-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,283
    116-87-308-41-004101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-324-41-134161

    114-87-324-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,747
    114-87-324-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-628-41-005101

    110-87-628-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    1,890
    110-87-628-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1571552-6

    1571552-6

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,206
    1571552-6

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    299-87-306-11-001101

    299-87-306-11-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,364
    299-87-306-11-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    808-AG10D-ES

    808-AG10D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,200
    808-AG10D-ES

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    06-3518-10M

    06-3518-10M

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    1,911
    06-3518-10M

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    146-87-312-41-035101

    146-87-312-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,953
    146-87-312-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-312-41-036101

    146-87-312-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,034
    146-87-312-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP640-011B

    DIP640-011B

    DIP640-011B-DIP SOCKET 40 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,313
    DIP640-011B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    AR 18-HZL/07-TT

    AR 18-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,463
    AR 18-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    7-1437539-7

    7-1437539-7

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,375
    7-1437539-7

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    410-87-224-10-002101

    410-87-224-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,486
    410-87-224-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Right Stackable 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    7-1437535-0

    7-1437535-0

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,305
    7-1437535-0

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyester -55°C ~ 125°C
    116-87-610-41-001101

    116-87-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,068
    116-87-610-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1571550-2

    1571550-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,425
    1571550-2

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    510-87-032-09-041101

    510-87-032-09-041101

    CONN SOCKET PGA 32POS GOLD

    Preci-Dip

    4,922
    510-87-032-09-041101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 32 (9 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 130131132133134135136137...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.