БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    12-0518-10H

    12-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Aries Electronics

    1,805
    12-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    12-1518-10H

    12-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    4,304
    12-1518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    13-0518-10T

    13-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 13POS GOLD

    Aries Electronics

    3,105
    13-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    A32-LCG-T-R

    A32-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,612
    A32-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ED052PLCZ

    ED052PLCZ

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    1,747
    ED052PLCZ

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    SIP050-1X15-160B

    SIP050-1X15-160B

    1X15-160B-SIP SOCKET 15 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,901
    SIP050-1X15-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    540-88-020-17-400

    540-88-020-17-400

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    Preci-Dip

    4,263
    540-88-020-17-400

    Техническая документация

    540 Bulk Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    114-83-316-41-117101

    114-83-316-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,613
    114-83-316-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-316-41-134161

    114-83-316-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,277
    114-83-316-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-316-41-003101

    116-87-316-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,546
    116-87-316-41-003101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-312-41-018101

    116-83-312-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,898
    116-83-312-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ED028PLCZ

    ED028PLCZ

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    3,852
    ED028PLCZ

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    AW 127-32/Z-T

    AW 127-32/Z-T

    SOCKET 32 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,568
    AW 127-32/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    506-AG11D

    506-AG11D

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,284
    506-AG11D

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    299-87-306-10-001101

    299-87-306-10-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    4,717
    299-87-306-10-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-318-41-105161

    110-87-318-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,735
    110-87-318-41-105161

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-87-312-41-001101

    122-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,522
    122-87-312-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ED084PLCZ-SM-N

    ED084PLCZ-SM-N

    CONN SOCKET PLCC 84POS

    On Shore Technology Inc.

    1,405
    ED084PLCZ-SM-N

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 84 (2x42) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
    116-87-318-41-006101

    116-87-318-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,462
    116-87-318-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-320-41-134191

    114-87-320-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,095
    114-87-320-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 129130131132133134135136...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.