БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    12-0518-10T

    12-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Aries Electronics

    3,119
    12-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    12-1518-10T

    12-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    3,474
    12-1518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    612-83-312-41-001101

    612-83-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,013
    612-83-312-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-020-05-001101

    510-83-020-05-001101

    CONN SOCKET PGA 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,643
    510-83-020-05-001101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 20 (5 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-318-41-134191

    114-87-318-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    4,177
    114-87-318-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS 028-Z-SM/T

    A-CCS 028-Z-SM/T

    IC SOCKET, CHIP CARRIER, 1.27MM,

    Assmann WSW Components

    4,959
    A-CCS 028-Z-SM/T

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active PLCC 28 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    2-640358-2

    2-640358-2

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,262
    2-640358-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-87-316-41-105101

    110-87-316-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,435
    110-87-316-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR28-HZL/01-TT

    AR28-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,389
    AR28-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    114-87-322-41-117101

    114-87-322-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,640
    114-87-322-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    04-0513-11H

    04-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,034
    04-0513-11H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    614-87-318-41-001101

    614-87-318-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,252
    614-87-318-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X14-160B

    SIP050-1X14-160B

    1X14-160B-SIP SOCKET 14 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,156
    SIP050-1X14-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    643642-2

    643642-2

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,027
    643642-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tray Obsolete SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-210-41-001101

    614-83-210-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,668
    614-83-210-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-83-214-10-001101

    410-83-214-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,257
    410-83-214-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-83-214-10-002101

    410-83-214-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,282
    410-83-214-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP640-014B

    DIP640-014B

    DIP640-014B-DIP SOCKET 40 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,641
    DIP640-014B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    814-AG11D-ESL

    814-AG11D-ESL

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,357
    814-AG11D-ESL

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    1814640-6

    1814640-6

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,863
    1814640-6

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 125126127128129130131132...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.