БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    SIP050-1X20-157B

    SIP050-1X20-157B

    1X20-157B-SIP SOCKET 20 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,045
    SIP050-1X20-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X32-011B

    SIP1X32-011B

    SIP1X32-011B-SIP SOCKET 32 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,628
    SIP1X32-011B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    AR24-HZW/T

    AR24-HZW/T

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,003
    AR24-HZW/T

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    A 24-LC-TR01

    A 24-LC-TR01

    24 (2 X 12) POS DIP, 0.3" (7.62M

    Assmann WSW Components

    2,130
    A 24-LC-TR01

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-87-210-41-007101

    116-87-210-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,643
    116-87-210-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-424-41-003101

    115-87-424-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,827
    115-87-424-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-312-41-003101

    116-83-312-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    4,207
    116-83-312-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-322-41-003101

    115-87-322-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,555
    115-87-322-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-320-41-105101

    110-87-320-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,154
    110-87-320-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-420-41-001101

    614-87-420-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,105
    614-87-420-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    14-3513-10T

    14-3513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    3,063
    14-3513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-83-314-41-001101

    614-83-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,002
    614-83-314-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X18-157B

    SIP050-1X18-157B

    1X18-157B-SIP SOCKET 18 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,823
    SIP050-1X18-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    03-0503-20

    03-0503-20

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    2,106
    03-0503-20

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    03-0503-30

    03-0503-30

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    1,062
    03-0503-30

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    AR32-HZL/01-TT

    AR32-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,994
    AR32-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    SMPX-28LCC-P

    SMPX-28LCC-P

    SMT PLCC SOCKET 28P POLARISED RO

    Kycon, Inc.

    1,784
    SMPX-28LCC-P

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    SMPX-32LCC-P

    SMPX-32LCC-P

    SMT PLCC SOCKET 32P POLARISED RO

    Kycon, Inc.

    1,940
    SMPX-32LCC-P

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    114-87-624-41-117101

    114-87-624-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,346
    114-87-624-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    BU-20OZ

    BU-20OZ

    CONN IC DIP SOCKET 20POS

    On Shore Technology Inc.

    1,910
    BU-20OZ

    Техническая документация

    BU Tube Active - 20 (2 x 10) - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 132133134135136137138139...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.