БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    612-87-320-41-001101

    612-87-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,378
    612-87-320-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    BU160Z-178-HT

    BU160Z-178-HT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    3,128
    BU160Z-178-HT

    Техническая документация

    BU-178HT Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Copper Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-210-41-003101

    116-83-210-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,507
    116-83-210-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-88-044-17-400-TR

    540-88-044-17-400-TR

    CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

    Preci-Dip

    4,149
    540-88-044-17-400-TR

    Техническая документация

    540 Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    116-87-314-41-012101

    116-87-314-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,226
    116-87-314-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 18-HZW/TN

    AR 18-HZW/TN

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,682
    AR 18-HZW/TN

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    AR20-HZW/T

    AR20-HZW/T

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,731
    AR20-HZW/T

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    HLS-0104-T-10

    HLS-0104-T-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,613
    HLS-0104-T-10

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    116-83-308-41-001101

    116-83-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,870
    116-83-308-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0103-G-22

    HLS-0103-G-22

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,514
    HLS-0103-G-22

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    ED068PLCZ

    ED068PLCZ

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    4,961
    ED068PLCZ

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 68 (2 x 34) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    06-0513-10H

    06-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,261
    06-0513-10H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    117-87-428-41-005101

    117-87-428-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    1,426
    117-87-428-41-005101

    Техническая документация

    117 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-610-41-009101

    116-87-610-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,344
    116-87-610-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-210-41-008101

    116-83-210-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,442
    116-83-210-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-310-41-008101

    116-83-310-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,182
    116-83-310-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0202-T-30

    HLS-0202-T-30

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,582
    HLS-0202-T-30

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    510-87-036-06-000101

    510-87-036-06-000101

    CONN SOCKET PGA 36POS GOLD

    Preci-Dip

    4,365
    510-87-036-06-000101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 36 (6 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-310-41-035101

    146-83-310-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,079
    146-83-310-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-310-41-036101

    146-83-310-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,303
    146-83-310-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 135136137138139140141142...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.