БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    14-0518-10H

    14-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    3,721
    14-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    14-1518-10H

    14-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    2,324
    14-1518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    15-0518-10T

    15-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Aries Electronics

    3,458
    15-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0508-20

    04-0508-20

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,318
    04-0508-20

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    04-1508-20

    04-1508-20

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    3,214
    04-1508-20

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    116-87-316-41-012101

    116-87-316-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,119
    116-87-316-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-87-224-10-001101

    410-87-224-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,954
    410-87-224-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Left Stackable 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-99-068-24-000000

    540-99-068-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,412
    540-99-068-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    1-1814640-7

    1-1814640-7

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,200
    1-1814640-7

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0202-G-2

    HLS-0202-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,763
    HLS-0202-G-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    ICF-308-TL-I-TR

    ICF-308-TL-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    2,215
    ICF-308-TL-I-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICF-308-STL-I-TR

    ICF-308-STL-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    3,789
    ICF-308-STL-I-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    AR 40 HGL-TT

    AR 40 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,298
    AR 40 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    ICF-308-TL-O-TR

    ICF-308-TL-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    4,125
    ICF-308-TL-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    ICF-308-STL-O-TR

    ICF-308-STL-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    1,730
    ICF-308-STL-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    BU14OZ-178-HT

    BU14OZ-178-HT

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    3,278
    BU14OZ-178-HT

    Техническая документация

    BU-178HT Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Copper Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-314-41-105101

    110-83-314-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,199
    110-83-314-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-210-41-009101

    116-83-210-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,161
    116-83-210-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-310-41-009101

    116-83-310-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,207
    116-83-310-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-322-41-105101

    110-87-322-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,554
    110-87-322-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 138139140141142143144145...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.