БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    HLS-0106-TT-12

    HLS-0106-TT-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,149
    HLS-0106-TT-12

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    614-87-422-41-001101

    614-87-422-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,084
    614-87-422-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    5-1437539-3

    5-1437539-3

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,974
    5-1437539-3

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    20-3518-10T

    20-3518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    3,618
    20-3518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    510-83-025-05-000101

    510-83-025-05-000101

    CONN SOCKET PGA 25POS GOLD

    Preci-Dip

    2,169
    510-83-025-05-000101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 25 (5 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-88-020-17-400-TR

    540-88-020-17-400-TR

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    Preci-Dip

    2,991
    540-88-020-17-400-TR

    Техническая документация

    540 Tape & Reel (TR) Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    110-83-306-41-105191

    110-83-306-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,448
    110-83-306-41-105191

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-314-41-002101

    116-87-314-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,269
    116-87-314-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-632-41-005101

    110-87-632-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    1,002
    110-87-632-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0104-T-11

    HLS-0104-T-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,201
    HLS-0104-T-11

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    115-87-628-41-001101

    115-87-628-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,001
    115-87-628-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-318-41-005101

    110-83-318-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,402
    110-83-318-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-318-41-003101

    115-83-318-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,009
    115-83-318-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-312-41-012101

    116-83-312-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,840
    116-83-312-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-314-41-018101

    116-83-314-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,174
    116-83-314-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-322-41-001101

    110-83-322-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    1,349
    110-83-322-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-322-41-001151

    110-83-322-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,222
    110-83-322-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-210-41-012101

    116-83-210-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,066
    116-83-210-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-040-11-061101

    510-87-040-11-061101

    CONN SOCKET PGA 40POS GOLD

    Preci-Dip

    2,663
    510-87-040-11-061101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 40 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-210-41-018101

    116-83-210-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,119
    116-83-210-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 139140141142143144145146...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.