БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    146-87-314-41-035101

    146-87-314-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,168
    146-87-314-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-314-41-036101

    146-87-314-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,182
    146-87-314-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X21-157B

    SIP050-1X21-157B

    1X21-157B-SIP SOCKET 21 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,405
    SIP050-1X21-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    410-87-228-10-001101

    410-87-228-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,482
    410-87-228-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Left Stackable 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-87-228-10-002101

    410-87-228-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 28POS GOLD

    Preci-Dip

    4,197
    410-87-228-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Right Stackable 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-314-41-008101

    116-87-314-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    1,536
    116-87-314-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X27-001B

    SIP1X27-001B

    SIP1X27-001B-SIP SOCKET 27 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,091
    SIP1X27-001B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    AR64-HZL-TT

    AR64-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 64POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,846
    AR64-HZL-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    917-83-108-41-053101

    917-83-108-41-053101

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,958
    917-83-108-41-053101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-3518-10M

    08-3518-10M

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    1,252
    08-3518-10M

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-2513-11

    06-2513-11

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    2,387
    06-2513-11

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    16-1518-10T

    16-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    3,179
    16-1518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    612-87-322-41-001101

    612-87-322-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    3,737
    612-87-322-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X18-160B

    SIP050-1X18-160B

    1X18-160B-SIP SOCKET 18 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,147
    SIP050-1X18-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    400-028-000

    400-028-000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    3M

    4,523
    400-028-000

    Техническая документация

    400 - Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - - -
    917-87-210-41-053101

    917-87-210-41-053101

    CONN TRANSIST TO-5 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,175
    917-87-210-41-053101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 10 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-316-41-105191

    110-87-316-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,307
    110-87-316-41-105191

    Техническая документация

    110 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-610-41-009101

    116-83-610-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,011
    116-83-610-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-3513-11

    08-3513-11

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    1,136
    08-3513-11

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-83-308-41-011101

    116-83-308-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,646
    116-83-308-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 141142143144145146147148...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.