БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-87-322-41-006101

    116-87-322-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    3,192
    116-87-322-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-640361-2

    2-640361-2

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,336
    2-640361-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    HLS-0104-T-15

    HLS-0104-T-15

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,105
    HLS-0104-T-15

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    SMPX-68LCC-N

    SMPX-68LCC-N

    SMT PLCC SOCKET 68P NON POLARISE

    Kycon, Inc.

    1,519
    SMPX-68LCC-N

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    614-87-324-41-001101

    614-87-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,280
    614-87-324-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 24-HZL/07-TT

    AR 24-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,844
    AR 24-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    D01-9951042

    D01-9951042

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Harwin Inc.

    3,381
    D01-9951042

    Техническая документация

    D01-995 Tube Obsolete SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-628-41-134161

    114-87-628-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    1,373
    114-87-628-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-320-41-006101

    116-87-320-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,721
    116-87-320-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-312-41-007101

    116-83-312-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,485
    116-83-312-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X22-157B

    SIP050-1X22-157B

    1X22-157B-SIP SOCKET 22 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,266
    SIP050-1X22-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 22 (1 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    A40-LCG-T-R

    A40-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,875
    A40-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    05-0513-11H

    05-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    3,576
    05-0513-11H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-0513-11

    06-0513-11

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    4,254
    06-0513-11

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    07-0513-10H

    07-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    1,545
    07-0513-10H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    114-83-320-41-117101

    114-83-320-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,963
    114-83-320-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    9-1437535-4

    9-1437535-4

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,181
    9-1437535-4

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper - -55°C ~ 125°C
    116-87-314-41-009101

    116-87-314-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,017
    116-87-314-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-320-41-003101

    116-87-320-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,540
    116-87-320-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICO-308-ZSTT

    ICO-308-ZSTT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    3,651
    ICO-308-ZSTT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 144145146147148149150151...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.