БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    122-87-316-41-001101

    122-87-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,558
    122-87-316-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-422-41-105101

    110-87-422-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,896
    110-87-422-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    130-028-050

    130-028-050

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    3M

    4,803
    130-028-050

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    110-83-316-41-105101

    110-83-316-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    4,329
    110-83-316-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-83-108-41-005101

    917-83-108-41-005101

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,236
    917-83-108-41-005101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-44LCC-P

    SMPX-44LCC-P

    SMT PLCC SOCKET 44P POLARISED RO

    Kycon, Inc.

    1,194
    SMPX-44LCC-P

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    HLS-0104-G-2

    HLS-0104-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,262
    HLS-0104-G-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    540-99-068-17-400000

    540-99-068-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,730
    540-99-068-17-400000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    540-99-068-17-400200

    540-99-068-17-400200

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,866
    540-99-068-17-400200

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    116-83-314-41-003101

    116-83-314-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,137
    116-83-314-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-318-41-117101

    114-83-318-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    2,090
    114-83-318-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-318-41-134161

    114-83-318-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,039
    114-83-318-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    14-0513-10T

    14-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    1,925
    14-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-0518-10

    18-0518-10

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    1,509
    18-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    115-87-428-41-003101

    115-87-428-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    4,770
    115-87-428-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR28-HZW/T

    AR28-HZW/T

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,322
    AR28-HZW/T

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    SIP1X32-001B

    SIP1X32-001B

    SIP1X32-001B-SIP SOCKET 32 POS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,303
    SIP1X32-001B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    614-87-320-31-012101

    614-87-320-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,549
    614-87-320-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-420-31-012101

    614-87-420-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,838
    614-87-420-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    643644-6

    643644-6

    CONN SOCKET SIP 12POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,541
    643644-6

    Техническая документация

    Diplomate DL Tray Obsolete SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 143144145146147148149150...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.