БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    AR 36-HZL/01-TT

    AR 36-HZL/01-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    1,605
    AR 36-HZL/01-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    612-83-314-41-001101

    612-83-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,671
    612-83-314-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-001101

    116-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,538
    116-87-312-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    14-3513-10

    14-3513-10

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    4,679
    14-3513-10

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    03-0508-20

    03-0508-20

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    1,781
    03-0508-20

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    HLS-0103-G-11

    HLS-0103-G-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,869
    HLS-0103-G-11

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    ICF-308-TM-O

    ICF-308-TM-O

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    3,002
    ICF-308-TM-O

    Техническая документация

    ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    122-87-314-41-001101

    122-87-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,403
    122-87-314-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    117-87-430-41-005101

    117-87-430-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

    Preci-Dip

    4,008
    117-87-430-41-005101

    Техническая документация

    117 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    123-83-312-41-001101

    123-83-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,835
    123-83-312-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-320-41-005101

    110-83-320-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,150
    110-83-320-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-320-41-605101

    110-83-320-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,244
    110-83-320-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    17-0518-10

    17-0518-10

    CONN SOCKET SIP 17POS GOLD

    Aries Electronics

    1,773
    17-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 17 (1 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    114-87-624-41-134161

    114-87-624-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,134
    114-87-624-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    508-AG10D-ESL

    508-AG10D-ESL

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,349
    508-AG10D-ESL

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Brass - -55°C ~ 125°C
    110-83-420-41-005101

    110-83-420-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,344
    110-83-420-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-422-41-001101

    110-83-422-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,673
    110-83-422-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-328-41-117101

    114-87-328-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,332
    114-87-328-41-117101

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    300-032-000

    300-032-000

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    3M

    3,643
    300-032-000

    Техническая документация

    300 - Obsolete SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - Through Hole Closed Frame - 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - - -
    116-87-320-41-018101

    116-87-320-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,219
    116-87-320-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 140141142143144145146147...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.