БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    06-3513-11

    06-3513-11

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Aries Electronics

    1,413
    06-3513-11

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-87-318-41-003101

    116-87-318-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    4,857
    116-87-318-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-310-41-105191

    110-83-310-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,045
    110-83-310-41-105191

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP648-014B

    DIP648-014B

    DIP648-014B-DIP SOCKET 48 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,654
    DIP648-014B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-83-314-41-105161

    110-83-314-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,137
    110-83-314-41-105161

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-610-41-002101

    116-83-610-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,725
    116-83-610-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 20-HZL/07-TT

    AR 20-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,212
    AR 20-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    HLS-0103-G-10

    HLS-0103-G-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,887
    HLS-0103-G-10

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-87-628-41-605101

    110-87-628-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,800
    110-87-628-41-605101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X17-160B

    SIP050-1X17-160B

    1X17-160B-SIP SOCKET 17 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,339
    SIP050-1X17-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 17 (1 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    116-87-312-41-008101

    116-87-312-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,295
    116-87-312-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ED084PLCZ

    ED084PLCZ

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    4,460
    ED084PLCZ

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 84 (2x42) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    24-6518-10T

    24-6518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    3,415
    24-6518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    117-87-628-41-005101

    117-87-628-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    2,693
    117-87-628-41-005101

    Техническая документация

    117 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 40-HZL/01-TT

    AR 40-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,224
    AR 40-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    210-1-32-006

    210-1-32-006

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    CNC Tech

    2,039
    210-1-32-006

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
    614-87-322-41-001101

    614-87-322-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,522
    614-87-322-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    C8108-04

    C8108-04

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Aries Electronics

    1,497
    C8108-04

    Техническая документация

    Edge-Grip™, C81 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    04-3513-11

    04-3513-11

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,917
    04-3513-11

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    13-0513-10T

    13-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 13POS GOLD

    Aries Electronics

    1,094
    13-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 137138139140141142143144...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.