БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICA-308-ZSTT

    ICA-308-ZSTT

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    3,636
    ICA-308-ZSTT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    300-014-000

    300-014-000

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    3M

    2,226
    300-014-000

    Техническая документация

    300 - Obsolete SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - Through Hole Closed Frame - 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - - -
    13-0513-10

    13-0513-10

    CONN SOCKET SIP 13POS GOLD

    Aries Electronics

    3,222
    13-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-0518-10

    16-0518-10

    CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

    Aries Electronics

    4,434
    16-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    05-0517-90C

    05-0517-90C

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    3,502
    05-0517-90C

    Техническая документация

    0517 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    116-83-210-41-001101

    116-83-210-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,211
    116-83-210-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-310-41-001101

    116-83-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,550
    116-83-310-41-001101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-99-052-24-000000

    540-99-052-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,118
    540-99-052-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    299-83-306-11-001101

    299-83-306-11-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,941
    299-83-306-11-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP640-001B

    DIP640-001B

    DIP640-001B-DIP SOCKET 40 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,349
    DIP640-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    HLS-0103-G-31

    HLS-0103-G-31

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,922
    HLS-0103-G-31

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    115-87-628-41-003101

    115-87-628-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    4,566
    115-87-628-41-003101

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X19-160B

    SIP050-1X19-160B

    1X19-160B-SIP SOCKET 19 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,064
    SIP050-1X19-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    116-87-310-41-004101

    116-87-310-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,622
    116-87-310-41-004101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-0513-10

    10-0513-10

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,918
    10-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-3518-10T

    18-3518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    3,724
    18-3518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    HLS-0106-T-2

    HLS-0106-T-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,866
    HLS-0106-T-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    2-916783-5

    2-916783-5

    CONN SOCKET PGA ZIF 370POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,159
    2-916783-5

    Техническая документация

    - Tray Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 370 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
    10-0513-11

    10-0513-11

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    1,199
    10-0513-11

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    17-0518-10T

    17-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 17POS GOLD

    Aries Electronics

    2,519
    17-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 17 (1 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 145146147148149150151152...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.