БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-87-636-41-005101

    110-87-636-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Preci-Dip

    3,514
    110-87-636-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X23-157B

    SIP050-1X23-157B

    1X23-157B-SIP SOCKET 23 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,162
    SIP050-1X23-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 23 (1 x 23) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    116-87-312-41-011101

    116-87-312-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    4,267
    116-87-312-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    12-3513-10T

    12-3513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    2,849
    12-3513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    612-87-324-41-001101

    612-87-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,444
    612-87-324-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-422-41-005101

    110-83-422-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,675
    110-83-422-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-422-41-605101

    110-83-422-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    1,043
    110-83-422-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-322-41-018101

    116-87-322-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,191
    116-87-322-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0103-G-38

    HLS-0103-G-38

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,827
    HLS-0103-G-38

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    211-1-40-006

    211-1-40-006

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    CNC Tech

    2,563
    211-1-40-006

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    122-83-312-41-001101

    122-83-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,334
    122-83-312-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    643647-1

    643647-1

    CONN SOCKET SIP 15POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,981
    643647-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Tray Obsolete SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    510-83-028-06-001101

    510-83-028-06-001101

    CONN SOCKET PGA 28POS GOLD

    Preci-Dip

    4,903
    510-83-028-06-001101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 28 (6 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    643653-1

    643653-1

    CONN SOCKET SIP 21POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,573
    643653-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Box Obsolete SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-87-320-41-105191

    110-87-320-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,155
    110-87-320-41-105191

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    822516-5

    822516-5

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,059
    822516-5

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
    114-83-316-41-134191

    114-83-316-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,829
    114-83-316-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    808-AG11D

    808-AG11D

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,969
    808-AG11D

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    2-1571550-3

    2-1571550-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,359
    2-1571550-3

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    508-AG10D-ES

    508-AG10D-ES

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,886
    508-AG10D-ES

    Техническая документация

    500 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 148149150151152153154155...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.