БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    540-99-084-17-400000

    540-99-084-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,222
    540-99-084-17-400000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    HLS-0303-TT-11

    HLS-0303-TT-11

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,387
    HLS-0303-TT-11

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 9 (3 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-83-328-01-762101

    110-83-328-01-762101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    2,273
    110-83-328-01-762101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14), 16 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    117-87-620-41-105101

    117-87-620-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,204
    117-87-620-41-105101

    Техническая документация

    117 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-322-31-012101

    614-87-322-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,201
    614-87-322-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-318-41-001101

    614-83-318-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    2,396
    614-83-318-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-0513-10H

    10-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Aries Electronics

    4,374
    10-0513-10H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0503-20

    04-0503-20

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,684
    04-0503-20

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    04-0503-30

    04-0503-30

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,299
    04-0503-30

    Техническая документация

    0503 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
    20-0518-10

    20-0518-10

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Aries Electronics

    1,443
    20-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    510-87-044-08-031101

    510-87-044-08-031101

    CONN SOCKET PGA 44POS GOLD

    Preci-Dip

    3,321
    510-87-044-08-031101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 44 (8 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-316-41-035101

    146-87-316-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,273
    146-87-316-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-316-41-036101

    146-87-316-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,405
    146-87-316-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-87-210-41-005101

    917-87-210-41-005101

    CONN TRANSIST TO-5 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,205
    917-87-210-41-005101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 10 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-83-208-41-005101

    917-83-208-41-005101

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,810
    917-83-208-41-005101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X24-157B

    SIP050-1X24-157B

    1X24-157B-SIP SOCKET 24 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,438
    SIP050-1X24-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    114-83-320-41-134161

    114-83-320-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,760
    114-83-320-41-134161

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-314-41-012101

    116-83-314-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,487
    116-83-314-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR20-HZL/01-TT-R

    AR20-HZL/01-TT-R

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,156
    AR20-HZL/01-TT-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    4-1437539-6

    4-1437539-6

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,321
    4-1437539-6

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead - Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 151152153154155156157158...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.